Pantallas avanzadas LED y OLED
Sellado y junta
Mejora de la visualización
Aislamiento y protección
Cintas y adhesivos
Cámaras y sensores
Cintas y adhesivos
Sellado y junta
Blindaje y aislamiento
Enfriamiento por conducción
Baterías y sistemas de carga
Cintas y adhesivos
Sellado y junta
Blindaje y aislamiento
Enfriamiento por conducción
Conjuntos pcb interconectados de alta densidad
Cintas y adhesivos
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Enfriamiento por conducción
Electrónica móvil
Soluciones térmicas, de protección y de sellado totalmente integradas
Boyd es un socio ideal en el diseño y la fabricación de soluciones térmicas y de sellado, protección, aislamiento y sellado totalmente integradas para la electrónica móvil con el fin de satisfacer los requisitos de rendimiento cada vez mayores. Nuestra amplia experiencia, fabricación y atención al cliente ayudan a reducir el tiempo del ciclo de diseño con capacidades de creación rápida de prototipos, el tiempo de ensamblaje al combinar múltiples componentes en un solo ensamblaje para la producción final y los costos de entrega al disminuir la lista de proveedores administrados por OEM.
Demandas de los consumidores más pequeñas y ligeras
La electrónica móvil se ha convertido en una piedra angular de nuestro estilo de vida moderno con teléfonos inteligentes, tabletas y portátiles en innumerables oficinas y hogares de todo el mundo. Los consumidores demandan constantemente productos más delgados y ligeros que sean más potentes y se conecten más rápido que nunca.
Entornos de usuario desafiantes
Los consumidores utilizan su electrónica móvil en casi todos los entornos, acelerando la necesidad de soluciones de sellado adecuadas contra la inmersión líquida y las partículas. Los consumidores exponen la electrónica móvil a una avalancha de peligros ambientales como líquidos derramados, polvo y suciedad a medida que se han vuelto integrales en nuestros estilos de vida activos.
¿Qué es Inside Advanced Display and Touchscreen Solutions?
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Soluciones de conversión de precisión
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Soluciones de sellado de electrónica móvil
La amplia oferta de sellos IP, juntas y conjuntos adhesivos avanzados de Boyd garantiza que los componentes sensibles, como cámaras, sensores, altavoces, micrófonos y placas de circuito impreso, permanezcan seguros y sellados lejos de los peligros ambientales que pueden obstaculizar el rendimiento confiable y la excelente experiencia del cliente que desea. Con la avanzada tecnología de fabricación de conversión rotativa en salas limpias de Clase 100, Boyd cuenta con entornos operativos prístinos para proporcionar componentes libres de partículas para las aplicaciones más sensibles con las más altas exigencias visuales y estéticas. Las innovadoras soluciones de sellado de Boyd mejoran la eficiencia operativa con acceso a nuevos procesos de fabricación creativos, además de maximizar la confiabilidad del producto y la satisfacción del cliente con un rendimiento de sellado a largo plazo.
Soluciones térmicas de electrónica móvil
Los consumidores exigen que la electrónica sea totalmente móvil con más potencia de procesamiento y un mejor rendimiento. Los productos más pequeños con mayor rendimiento se enfrentan al desafío de aumentar drásticamente la densidad de potencia. El calor excesivo daña los componentes internos y puede hacer que los productos funcionen mal, acortar la vida útil del producto y poner a los consumidores en riesgo de lesiones relacionadas con el calor. Para garantizar una larga vida útil electrónica móvil, las soluciones eficaces de gestión térmica deben disipar el calor de forma eficiente y segura. Disipar el calor de forma más rápida y eficaz permite diseños de mayor densidad de potencia, lo que significa una menor huella dimensional de los dispositivos o componentes internos de mayor potencia, lo que resulta en dispositivos portátiles más pequeños.
La herencia de gestión térmica ultrafina de Boyd
Boyd tiene décadas de experiencia en el diseño, fabricación y prueba de soluciones de gestión térmica de bajo perfil que cumplen o superan los requisitos del cliente. La experiencia de Boyd abarca tanto soluciones activas que incluyen sopladores de bajo perfil y alto rendimiento, como soluciones pasivas, que son ideales para el uso intensivo de productos, como cámaras de vapor de cobre ultrafinas, tubos de calor y esparcidores de grafito.
Soluciones de protección de electrónica móvil
La mayoría de los dispositivos electrónicos móviles deben soportar el uso y el desgaste diarios, lo que significa que requieren soluciones de alto rendimiento que protejan la electrónica sensible, los sensores y los controlen de los elementos. La electrónica móvil sufre de exposición a choques mecánicos, vibraciones, EMI y RFI, arena, polvo y suciedad, todos los cuales requieren una protección adecuada para mitigar el riesgo para la estabilidad operativa y la seguridad del dispositivo.
Soluciones de blindaje y aislamiento de Boyd
Las excelentes capacidades de conversión de precisión de Boyd producen soluciones de protección totalmente integradas diseñadas específicamente para productos electrónicos móviles. Nuestro equipo de ingeniería puede combinar los materiales, adhesivos, geometrías y procesos de producción adecuados para fabricar conjuntos de protección de alta calidad y rentables con un control de tolerancia estricto en un formato de entrega fácil de ensamblar.
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