Fabricación robusta de chapa metálica para optimizar el rendimiento En Boyd, aprovechamos nuestra experiencia en la fabricación de chapa metálica para mejorar el rendimiento del chasis de refrigeración integrado, los disipadores de calor, los sistemas de líquidos, los componentes mecanizados y los accesorios térmicos. Hojalata...
¿Qué es la informática de hiperescala? La computación a hiperescala escala la arquitectura para satisfacer la creciente demanda, impulsando los centros de datos más grandes del mundo. Estas instalaciones gestionan cantidades masivas de datos mediante el procesamiento y el almacenamiento de diversos flujos de datos en innumerables servidores....
Los inversores son componentes vitales de los vehículos eléctricos y dependen en gran medida de los sistemas de gestión térmica para optimizar el rendimiento. La refrigeración óptima del inversor garantiza la longevidad, la seguridad y la eficiencia del vehículo eléctrico. Boyd lidera el desarrollo de sistemas térmicos innovadores...
¿Qué es la soldadura por fricción y agitación? La soldadura por fricción-agitación (FSW) es un proceso de estado sólido que utiliza una herramienta no consumible para unir dos piezas de trabajo enfrentadas sin derretir el material. Las industrias utilizan este proceso para unir aluminio, magnesio y otras aleaciones metálicas en...
El programa ARPA-E COOLERCHIPS aborda el desafío de desarrollar tecnologías de enfriamiento avanzadas para reducir el impacto ambiental y el costo de los centros de datos. El consorcio incluye expertos de la industria y académicos: Boyd, NVIDIA,...
Más allá del rendimiento: abordar los problemas de fiabilidad de la refrigeración líquida En el panorama actual de los centros de datos avanzados a hiperescala, los sistemas de refrigeración líquida son esenciales para el rendimiento de próxima generación. Estos sistemas impulsan la densidad de los equipos con bucles de refrigeración líquida...
