Tendencia creciente: componentes semiconductores miniaturizados
A medida que las geometrías de los semiconductores continúan reduciéndose, los avances en microelectrónica están impulsando el desarrollo de dispositivos potentes, inteligentes y sofisticados. Esta tendencia de miniaturización en curso impulsa la innovación de semiconductores, permitiendo la reducción de patrones intrincados en obleas esenciales para producir dispositivos semiconductores avanzados.
Tecnologías avanzadas de fabricación de chips: empujando los límites de la ley de Moore
Los avances en las técnicas de fabricación, especialmente la litografía ultravioleta extrema (EUV) y ultravioleta profunda (DUV), están revolucionando el proceso de fabricación de semiconductores, permitiendo componentes semiconductores cada vez más miniaturizados y eficientes con mejoras significativas en la densidad del transistor, el rendimiento y la eficiencia energética.
La litografía ultravioleta extrema (EUV) es una técnica de fabricación de semiconductores de vanguardia que emplea longitudes de onda muy cortas de 13,5 nm, que es 14 veces más pequeña que la otra técnica de litografía avanzada, la litografía ultravioleta profunda (DUV) con longitudes de onda de 193 nm. Estas longitudes de onda cortas permiten la producción de circuitos de microchips y transistores en nodos extremadamente pequeños, como 7 nm y 5 nm, logrando niveles de precisión y resolución sin precedentes en la fabricación de semiconductores.
Aumento de los desafíos térmicos: necesidad de soluciones de refrigeración innovadoras
La adopción de litografías ultravioletas extremas (EUV) y ultravioletas profundas (DUV) ha llevado a densidades de potencia más altas que crean más calor en los componentes electrónicos. La gestión térmica es una barrera para la innovación de semiconductores. Un rendimiento más potente y energéticamente eficiente requiere una innovación de refrigeración avanzada.
Los fabricantes de semiconductores exploran continuamente soluciones de refrigeración innovadoras, como refrigeración líquida, tubos de calor, disipadores de calor y materiales avanzados para disipar los crecientes niveles de calor de los componentes electrónicos densamente empaquetados. Se requiere innovación en refrigeración sostenible para liberar todo el potencial de la tecnología de semiconductores y permitir el desarrollo continuo de dispositivos electrónicos avanzados.
Boyd y tecnologías de refrigeración innovadoras
Boyd tiene décadas de experiencia y conocimientos innovando y fabricando soluciones de refrigeración para semiconductores. Nuestro servicio al cliente con velocidad y capacidad de respuesta líderes en el mercado, combinadas con décadas de experiencia en diseño de semiconductores y herramientas de modelado robustas y patentadas, nos permiten iterar diseños rápidamente y acelerar la velocidad de comercialización.
La cartera de tecnología térmica superpuesta de Boyd permite que coexista la innovación en refrigeración líquida, bifásica y por aire. Aproveche nuestros sistemas de refrigeración líquida altamente eficientes, confiables y sostenibles para disminuir los tiempos de prueba, maximizar el rango de forzamiento de temperatura o disminuir la temperatura de funcionamiento del chip para un procesamiento más rápido y mejores tiempos de actividad. Para obtener más información sobre nuestras soluciones de refrigeración de semiconductores o para analizar las necesidades de su proyecto, programe una consulta con nuestros expertos.
