Unidades de control térmico
Las unidades de control térmico (TCU) son una parte integral de las pruebas de semiconductores. Garantizan una temperatura controlada durante todos los procesos de prueba. Las TCU permiten a los ingenieros crear y mantener perfiles térmicos específicos para facilitar una caracterización exhaustiva de los dispositivos semiconductores en diversas condiciones de temperatura.
Factores de forma pequeños
Maximice la capacidad operativa mientras mantiene una precisión sin concesiones en el control de la temperatura con las TCU compactas de Boyd.
Acelere las pruebas
Reduzca el tiempo de prueba con las unidades de control térmico excepcionalmente eficientes, confiables y ambientalmente sostenibles de Boyd que reducen rápidamente las temperaturas de los chips para un procesamiento de pruebas más rápido y un mejor tiempo de actividad operativa.
Reducción de costos
Mejore la eficiencia operativa, eleve la calidad del producto, minimice el tiempo de inactividad y amplíe la vida útil de los equipos cruciales con las TCU de Boyd.
Optimizar el uso de energía
Garantice un control preciso de la temperatura mientras obtiene beneficios ambientales sustanciales con el uso efectivo de energía de las TCU de Boyd.
Acelere el tiempo de comercialización
Disminuya los tiempos de ciclo de diseño con la amplia experiencia en diseño de semiconductores de Boyd y las herramientas de modelado patentadas que aceleran la iteración del diseño para acelerar el tiempo de comercialización.
Integración optimizada
Implemente fácilmente las TCU de Boyd en su entorno de prueba o dentro de los equipos de prueba automatizados de producción con el tamaño más pequeño de la industria
¿Qué es una unidad de control térmico?
Una unidad de control térmico (TCU) es un dispositivo especializado diseñado para gestionar y mantener la temperatura de los componentes semiconductores durante los procesos de prueba. Las TCU detectan, ajustan y mantienen continuamente las temperaturas dentro de un entorno de prueba de semiconductores para garantizar resultados de prueba confiables y repetibles.
¿Tiene alguna pregunta?
¿Qué hace una unidad de control térmico?
Una unidad de control térmico (TCU) gestiona y regula la temperatura de un dispositivo semiconductor sometido a prueba (DUT) para permitir pruebas controladas a varias temperaturas y agilizar la caracterización de los dispositivos semiconductores en diferentes condiciones de funcionamiento. Este control preciso de la temperatura es imperativo en todos los procesos de prueba de semiconductores para mantener resultados de prueba estables y confiables mientras se evalúa el rendimiento de los dispositivos semiconductores.
¿Cómo funciona una unidad de control térmico?
Las unidades de control térmico (TCU) funcionan dentro de un circuito de retroalimentación cerrado, ajustando los parámetros de forma rápida y precisa para mantener la temperatura objetivo especificada. Las TCU emplean sensores de temperatura, como termopares o detectores de temperatura de resistencia (RTD), para el monitoreo continuo de la temperatura dentro del entorno de prueba. La mayoría de las TCU integran características de seguridad, que sirven como salvaguardas contra posibles sobrecalentamientos u otros problemas relacionados con la temperatura para garantizar la seguridad tanto del equipo como de los dispositivos semiconductores que se someten a pruebas.
Desafíos de la unidad de control térmico
Garantizar perfiles de temperatura consistentes desde el primer hasta el último dispositivo semiconductor presenta desafíos significativos. Por ejemplo, ciertas pruebas de semiconductores exigen ciclos rápidos de temperatura, sometiendo a las TCU y sus sistemas de calefacción/refrigeración a un estrés considerable. Otras pruebas involucran perfiles de temperatura intrincados con velocidades de rampa y tiempos de permanencia exactos, lo que destaca la importancia de un control operativo estricto para mantener la precisión de las mediciones y el control de temperatura.
¿Cómo aborda Boyd los desafíos de la unidad de control térmico?
La profunda experiencia de Boyd en la industria de los semiconductores nos permite abordar los desafíos de TCU con tecnologías innovadoras de sistemas de prueba térmica. Nuestros sistemas están meticulosamente diseñados para satisfacer las rigurosas demandas de las pruebas de semiconductores en múltiples etapas a lo largo del ciclo de fabricación para garantizar un control preciso de la temperatura y la uniformidad, ciclos rápidos de temperatura y compatibilidad con perfiles de temperatura complejos. Priorizamos la confiabilidad, la seguridad y la eficiencia energética en nuestros diseños de TCU, ofreciendo a los fabricantes de semiconductores herramientas efectivas para conquistar los desafíos relacionados con la temperatura.
¿Por qué utilizar las unidades de control de prueba de Boyd?
Diseños adaptables
Los sistemas térmicos libres de líquido de Boyd aprovechan las tecnologías pioneras de cambio de fase, que ofrecen un amplio rango de forzamiento de temperatura de -55 °C a 250 °C y permiten soluciones de prueba más silenciosas y portátiles con estabilización rápida, manejo de potencia superior y control de precisión. Nuestras TCU se adaptan a un amplio espectro de tamaños y tipos de dispositivos, ya sean enchufados o soldados, y se integran perfectamente en el espacio más compacto de la industria dentro de su entorno de prueba o equipo de prueba automatizado de producción.
Sistemas escalables para acelerar el tiempo de comercialización
Las unidades de control térmico de Boyd son escalables desde la fase inicial de investigación y diseño hasta las series de producción completas. Nuestras TCU permiten realizar pruebas y validaciones optimizadas en cada paso del ciclo de diseño, lo que reduce el tiempo total de comercialización.
Cabezales TCU sin condensación
Nuestro diseño patentado evita que los cabezales de la unidad de control térmico refrigerados condensen la humedad ambiental. El diseño de Boyd mantiene secos los dispositivos sometidos a prueba incluso en las condiciones de prueba más frías.
Boyd TCU se emparejan con zócalos de prueba
Las TCU de Boyd se combinan con los zócalos de prueba para elevar la precisión de los resultados de las pruebas y permitir la detección temprana de posibles problemas relacionados con la temperatura. Esta integración proporciona una solución versátil y altamente efectiva para las pruebas de semiconductores que impulsa la innovación de chips al garantizar la durabilidad y el rendimiento de los dispositivos semiconductores en un amplio espectro de aplicaciones.
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