Zócalos lógicos
Los zócalos lógicos dan forma al panorama de la industria de los semiconductores y se adaptan a casi todos los paquetes de circuitos integrados (IC). Facilitan las pruebas de quemado para garantizar un sólido rendimiento y fiabilidad de los circuitos integrados, lo que permite la simulación de las condiciones de funcionamiento del mundo real para detectar defectos en las primeras fases del proceso de diseño y fabricación.
Capacidad de respuesta rápida
La respuesta rápida a la disponibilidad del producto, la cotización y las consultas de soporte técnico garantizan una asistencia rápida y un servicio eficiente.
Plazos de entrega reducidos
Permita iteraciones rápidas de diseño con las décadas de experiencia en interconexión, térmica y de diseño de Boyd y las sólidas herramientas de modelado patentadas, que dan como resultado plazos de entrega más cortos.
Diversa gama de enchufes
Cumpla con requisitos diversos y variables con la amplia gama de enchufes de Boyd.
Optimice los ciclos de prueba exigentes
Soporta entornos de prueba de confiabilidad severos con diseños de zócalo robustos.
Iteración eficiente de la familia de sockets
Itere rápidamente los diseños de sockets dentro de las familias de productos, mejorando la eficiencia y optimizando los procesos de desarrollo.
Sockets lógicos: cerrando la brecha entre los circuitos integrados y las pruebas
Los zócalos lógicos desempeñan un papel crucial en las pruebas electrónicas y la evaluación de la fiabilidad. Estos componentes versátiles facilitan las conexiones perfectas entre los circuitos integrados (IC) y el equipo de prueba, permiten una rápida inserción y extracción de paquetes de IC durante etapas críticas como HTOL, LTOL, THB, HAST, PTC, ESD y Latch Up. Ya sea que se trate de pruebas funcionales, programación o procedimientos de grabación, los zócalos lógicos garantizan la solidez y la confiabilidad en diversas industrias.¿Tiene alguna pregunta?
Sockets lógicos: roles en las pruebas de quemado y confiabilidad
Los sockets lógicos cumplen funciones cruciales no solo en las aplicaciones de quemado de producción, sino también en un espectro más amplio de pruebas de confiabilidad. Si bien el quemado de la producción exige mayores volúmenes de zócalos, las pruebas de confiabilidad presentan diversos escenarios en los que los zócalos lógicos desempeñan un papel integral para garantizar la durabilidad y longevidad de los circuitos integrados (IC).
Navegando por las estrategias de grabación: la versatilidad de los sockets lógicos
En el caso de los zócalos lógicos, ciertas aplicaciones necesitan un 100 % de quemado de la producción, como las operaciones de misiones críticas, los sistemas de automoción, los dispositivos médicos específicos y la electrónica aeroespacial y de defensa. Sin embargo, incluso en medio del estricto régimen del 100% de quemado, algunas aplicaciones hacen una transición estratégica al quemado de lotes de muestra. Este cambio tiene como objetivo aumentar la eficiencia al tiempo que se mantienen los estándares de confiabilidad, mostrando la adaptabilidad y versatilidad de los zócalos lógicos para satisfacer las necesidades en constante evolución de la industria electrónica.Elevando las pruebas de semiconductores: el compromiso de calidad de Boyd
En la producción de semiconductores, los zócalos de prueba de confiabilidad y caracterización se someten a evaluaciones estrictas, que enfatizan evaluaciones meticulosas, esfuerzos persistentes para mejorar la estabilidad y una dedicación inquebrantable para mantener estándares de calidad inquebrantables. Los sockets de prueba de Boyd identifican de forma proactiva las vulnerabilidades potenciales, esforzándose constantemente por avanzar y garantizar el cumplimiento de los puntos de referencia más rigurosos de calidad y fiabilidad a lo largo de todo su ciclo de vida operativo, desde la evaluación inicial hasta el uso prolongado.
Elevando la excelencia: el enfoque dinámico de Boyd en el segmento de confiabilidad
El negocio de lógica de Boyd se centra en las capacidades críticas para tener éxito y expandirse dentro del segmento de confiabilidad. Esto implica el desarrollo de diseños de enchufes familiares que puedan evolucionar rápidamente para satisfacer las necesidades cambiantes. Boyd prioriza las respuestas rápidas a las consultas sobre disponibilidad de productos, cotizaciones y soporte técnico, lo que garantiza la entrega oportuna del producto con plazos de entrega de 4 a 6 semanas y demuestra un compromiso con un servicio al cliente excepcional. Nuestra diversa gama de productos satisface eficazmente los diversos requisitos de los clientes y las demandas de la industria.Durabilidad innovadora: los zócalos Logic Burn-In de última generación de Boyd
Boyd sobresale en el segmento de pruebas de confiabilidad con nuestros enchufes lógicos Burn-In altamente confiables, que aprovechan la innovadora tecnología de contacto para conexiones eléctricas y mecánicas robustas. Con décadas de experiencia en semiconductores, innovamos continuamente para desarrollar soluciones de contacto de vanguardia, lo que garantiza pruebas precisas y protege los componentes de los semiconductores. Nuestros enchufes cuentan con una clasificación de vida útil, soportando hasta 10,000 inserciones y extracciones, lo que demuestra su durabilidad y rendimiento sostenido en las pruebas de confiabilidad.
Zócalos QFN
| Tipo de paquete | Serie | Alquitrán | Tamaño máximo del paquete | Matriz máxima | Estilo de zócalo | Estilo de montaje | Tipo de contacto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFN | 716 | 0.35 / 1.27 | 12x14 | Techo abierto | Compresión | Sonda de resorte | |
| QFN | 717 | 0.35 / 1.27 | 14x16 | Techo abierto | Compresión | Sonda de resorte | |
| QFN | 776P | 0.65 / 1.27 | 10x10 | 18x18 | Techo abierto | A través del agujero | Viga de hebilla |
| QFN | 790 | 0.4 / 0.8 | 12X12 | 27X27 | Techo abierto | A través del agujero | Cantihígado |
Zócalos QFP
| Tipo de paquete | Serie | Paso (mm) | Tamaño máximo del paquete (mm) | Recuento de pines | Matriz máxima | Estilo de zócalo | Estilo de montaje | Tipo de contacto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| QFP | 3000 | 0.4 - 0.8 | 28 x 28 | 32 - 208 | 52x52 | Techo abierto | A través de | Viga simple - Cantiliver |
| QFP | 680, 680H, 680HA | 0.4 - 0.8 | 28 x 28 | 48 - 176 | 44x44 | Techo abierto | A través de | Doble viga de carga superior - Voladizo |
| QFP | CQF | 0.4 - 0.8 | 24 x 24 | 64 - 176 | Techo abierto | A través de | Doble viga de carga lateral - Voladizo |
* Los pines de ePad están disponibles en cada serie.
Zócalos XSOP
| Tipo de paquete | Serie | Paso (mm) | Recuento de pines - Rango | Estilo de zócalo | Estilo de montaje | Tipo de contacto |
|---|---|---|---|---|---|---|
| SOP / SOIC | 652 | 1.27 | 8-44 | Techo abierto | A través del agujero | Voladizo |
| SSOP | 656 | 0.5 - 0.8 | 8-60 | Techo abierto | A través del agujero | Voladizo |
| TSSOP | 676 | 0.65 | 8-20 | Techo abierto | A través del agujero | Voladizo |
| TSOP II | 696 | 0.5 - 0.8 | 54-86 | Techo abierto | A través del agujero | Voladizo |
| TSOP I | 648 | 0.5 - 0.55 | 28-56 | Techo abierto | A través del agujero | Voladizo |
* Los zócalos 652, 656 y 676 están disponibles con pines ePad. Consulte con el Gerente de Producto.
** 652 y 656 zócalos selectos disponibles con contactos de doble haz. Consulte con el Gerente de Producto.
Línea de sockets lógicos CSP FBGA BGA
| Tipo de paquete | Serie | Alquitrán | Tamaño máximo del paquete | Matriz máxima | Estilo de zócalo | Estilo de montaje | Tipo de contacto |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| FBGA / CSP | 715P | 0.35 - 1.27 | 12x14 | Consut PM | Techo abierto | Compresión | Sonda de resorte |
| FBGA / CSP | 718P | 0.35 - 1.27 | 14x16 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Sonda de resorte |
| FBGA / CSP | 772 | 0.4 | 11x11 | 34x34 | Techo abierto | Compresión | Viga de hebilla |
| FBGA / CSP | 773 | 0.4 | 11x11 | 22x22 | Techo abierto | Compresión | Viga de hebilla |
| FBGA / CSP | 774 | 0.5 | 16x16 | 30x30 | Techo abierto | Compresión | Viga de hebilla |
| FBGA / CSP | 775 | 0.5 | 16x16 | 30x30 (300 E/S máx.) | Techo abierto | Compresión | Viga de hebilla |
| FBGA / CSP | 776 | 0.5 / 0.65 | 16x16 | 24x24 | Techo abierto | A través del agujero | Viga de hebilla |
| FBGA / CSP | 892 | 0.4 - 1.0 | 16x16 | 30x30 | Cubierta | Compresión | Viga de hebilla |
| FBGA / CSP | 777 | 0.75 / 0.8 | 15x15 | Techo abierto | A través del agujero | Pellizcar | |
| BGA | CBG-XXX | 0.65 / 1.27 | Consultar PM | Consut PM | Techo abierto | A través del agujero | Pellizcar |
| BGA | FBGA-XXX | 0.65 / 1.27 | Consultar PM | Consut PM | Techo abierto | A través del agujero | Pellizcar |
| FBGA / BGA | Q118 / Q318 | 0.4 / 1.27 | 18x18 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Sonda de resorte |
| FBGA / BGA | Pregunta 323 | 0.4 / 1.27 | 23x23 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Sonda de resorte |
| FBGA / BGA / LGA | 859 | 0.8 / 1.0 | 35x35 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Viga de hebilla / Sonda de resorte |
| FBGA / BGA | Pregunta 340 | 0.4 / 1.27 | 40x40 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Sonda de resorte |
| FBGA / BGA / LGA | 861 | 0.8 / 1.0 | 45x45 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Viga de hebilla / Sonda de resorte |
| FBGA / BGA / LGA | 863 | 0.8 / 1.0 | 55x55 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Viga de hebilla / Sonda de resorte |
| FBGA / BGA / LGA | 869 | 0.8 / 1.0 | 65x65 | Consut PM | Cubierta | Compresión | Viga de hebilla / Sonda de resorte |
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