¿Qué es una placa fría líquida?
Una placa fría líquida (LCP) es responsable de transferir de manera eficiente el calor de las superficies con altas cargas térmicas al fluido utilizado dentro de un sistema de enfriamiento líquido. El rendimiento de la placa fría líquida es fundamental para definir la eficacia general de un sistema líquido.
Placas de refrigeración líquida
Una placa fría líquida (LCP) sirve como una interfaz crítica dentro de un sistema de refrigeración líquida, guiando el fluido bombeado a las fuentes de calor y transfiriendo el calor residual al refrigerante para su posterior enfriamiento. Las placas frías cuentan con una superficie de montaje de fuente de calor, pasajes internos para que pase el líquido y una entrada y salida. Los ingenieros térmicos optimizan el diseño y la construcción de la ruta de flujo de líquido de la placa fría para maximizar el enfriamiento dentro de las limitaciones del sistema de refrigeración líquida, como la caída de presión y el flujo.
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Impulse el rendimiento del producto con un enfriamiento de nivel superior
Supere la refrigeración por aire con placas de refrigeración líquida eficaces
Optimice las interfaces de refrigeración líquida directa
Los horizontes y pedestales personalizados de placas frías maximizan la interfaz entre una fuente de calor y el sistema de enfriamiento para obtener el máximo rendimiento.
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Optimice el diseño del caudal de equilibrio y la caída de presión para optimizar el rendimiento.
¿Cómo funcionan las placas frías líquidas?
Una placa fría por sí sola no enfría los dispositivos; Debe integrarse en un circuito de líquido que incluya una bomba para la circulación de fluidos y un intercambiador de calor para rechazar el calor absorbido por la placa fría.
¿Por qué usar placas frías líquidas?
Aproveche la alta capacidad calorífica del líquido para absorber rápidamente más calor que las soluciones de gestión térmica refrigeradas por aire. Las placas frías se destacan por disipar cargas de calor de alta densidad y alto rendimiento dentro de una amplia gama de configuraciones del sistema, lo que facilita la transferencia efectiva de calor al sistema de refrigeración líquida.
¿Por qué elegir Boyd para su placa fría líquida?
Los ingenieros de Boyd se destacan en el desarrollo y la fabricación de placas frías de alta calidad, compactas y duraderas para cumplir con los requisitos de su sistema al tiempo que reducen el peso y la complejidad. Aprovechamos simulaciones de rendimiento precisas basadas en décadas de datos empíricos para optimizar rápidamente el diseño de placas frías y acelerar su ciclo de diseño. Los extensos métodos de fabricación de Boyd y las opciones de construcción a prueba de fugas del 100 % lo ayudan a reducir el peso del producto, impulsar el rendimiento o disminuir el tamaño total del ensamblaje con LCP de alto rendimiento.
Soluciones de placas frías líquidas para movilidad eléctrica y transporte
(Ver transcripción)
Baterías robustas para resistir la exposición ambiental
(Ver transcripción)
Componentes de enfriamiento de alta eficiencia
Las placas frías líquidas actúan como parte de un sistema de refrigeración líquida que absorbe el calor residual de dispositivos como semiconductores, microprocesadores, conjuntos de placas de circuito impreso (PCBA) u otros componentes electrónicos de potencia y lo transfiere al sistema de refrigeración líquida. Optimice la eficiencia de enfriamiento y mantenga la temperatura de funcionamiento ideal de los componentes electrónicos aprovechando las excepcionales capacidades de absorción de calor del líquido a través de placas frías.
¿Tiene alguna pregunta?
Diseños de referencia de circuito de refrigeración líquida y placa fría de Boyd para los últimos chips de
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Broadcom (en inglés)
Soluciones de baterías EV
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Cumpla con los requisitos de la aplicación con la construcción correcta
Dado que la refrigeración líquida se utiliza en una amplia variedad de aplicaciones, Boyd ha desarrollado una amplia gama de tecnologías de placas frías líquidas para ofrecer a los clientes una solución optimizada para su aplicación. Nuestro equipo de ingeniería aprovecha la tecnología más adecuada para cumplir con los requisitos del proyecto como rendimiento térmico, caudal, resistencia y caída de presión, materiales de trayectoria húmeda, peso, durabilidad y geometría.
Obtenga más información sobre nuestras tecnologías LCP más populares:
Placas frías líquidas estampadas
Las placas frías estampadas son una construcción de placa fría liviana que aprovecha la eficiencia de fabricación del estampado de aluminio en uno o ambos lados del LCP. Este enfoque reduce aún más el tiempo y los costos de fabricación al optimizar la ruta de flujo, la geometría de montaje y otras características en un solo proceso y elimina el tiempo de CNC. Las placas frías estampadas se pueden mejorar con aletas internas para aumentar la eficiencia térmica y están soldadas en atmósfera controlada (CAB) para obtener sellos probados con un 100% de fugas .
eMobility
Baterías de vehículos eléctricos, electrónica de a bordo, conversión de energía
Gestión de la energía
Conversión de energía
Diseño de referencia estándar: Hoja de datos de la placa fría líquida de CPU estándar de Boyd
Placas frías líquidas mecanizadas
Las placas frías mecanizadas y soldadas ofrecen la mayor personalización de la ruta de flujo y la geometría estructural para una interfaz de sistema de fuente de calor a líquido. Optimice los canales de flujo complejos, probados en un 100 % y con mecanizado CNC de precisión y soldadura fuerte CAB o al vacío de alta calidad. La amplia cartera de tecnología de Boyd permite un aumento adicional del rendimiento con insertos de aletas para mejorar aún más la transferencia de calor en el sistema líquido.
Inteligencia Artificial y Cloud Computing
Refrigeración de semiconductores y procesadores
Equipos de Procesos Industriales
Refrigeración del accionamiento del motor, conversión de potencia, refrigeración por láser y sensor
Gestión de la energía
Conversión de energía, sistemas de almacenamiento de energía de baterías
Hoja de datos de Boyd Hi-Contact 2 Pass
Hoja de datos de Boyd Hi-Contact 4 Pass
Hoja de datos de Boyd Hi-Contact 6 Pass
Equipos de Procesos Industriales
Refrigeración del accionamiento del motor, conversión de potencia, refrigeración por láser y sensor
Gestión energética
Conversión de energía
Placas frías líquidas para colector de tubo plano
Las placas frías de tubo plano son ideales para enfriar componentes pequeños y de alta densidad térmica, como enfriadores termoeléctricos, en espacios verticales limitados. Utilizando tubos de extrusión multipuerto (MPE) de aluminio de paredes delgadas, las placas de enfriamiento de tubo plano minimizan la resistencia térmica entre la placa fría y la fuente de calor y producen uniformidad térmica superficial. Los LCP de tubo plano utilizan fluidos más viscosos como etilenglicol y agua (EGW), aceites, fluorinerte® 3M y polialfaolefina (PAO) con su área de superficie interna mejorada y baja caída de presión.
telecomunicaciones
Refrigeración por microprocesador de ordenador o servidor y gestión térmica de equipos de prueba
aeroespacial
Soluciones ligeras de aviónica, motor y refrigeración electrónica en aviones más eléctricos (MEA), transporte electrónico de calor a paneles de radiador guardados durante el lanzamiento del satélite. También pueden funcionar como diodos térmicos para evitar fugas de calor hacia atrás.
defensa
Refrigeración electrónica montada en el actuador, antihielo del ala térmica del motor y del capó, y supresión de la firma térmica
Personalización de la placa fría líquida
materiales
- Aluminio
- Cobre
- Acero inoxidable
La trayectoria mojada debe ser compatible con otros componentes del bucle de líquido. La mezcla de cobre y aluminio conduce a la corrosión galvánica que disminuye el rendimiento y la vida útil del sistema.
Opciones de ruta de flujo
- Mesocanal
- Canal paralelo
- Tubo y/o colector
Procesos de fabricación
- Mecanizado CNC
- Soldadura por fricción-agitación
- pateadura
- Soldadura fuerte CAB
- Soldadura al vacío
Preguntas frecuentes sobre la placa fría
¿Qué es un plato frío?
Una placa fría es un componente de gestión térmica que enfría los dispositivos de alta temperatura transfiriendo calor directamente a un refrigerante líquido que fluye a través de la placa. Este proceso elimina eficazmente el exceso de calor y ayuda a mantener temperaturas de funcionamiento óptimas. Una placa fría debe estar conectada a un sistema completo de refrigeración líquida.
¿Cómo funciona una placa fría?
Una placa fría transfiere el calor de los componentes de alta temperatura a un refrigerante líquido circulante. Cuando un componente genera calor, la placa fría lo absorbe a través de su superficie, el calor fluye hacia el refrigerante líquido, que lo aleja del componente.¿Dónde se utilizan las placas frías?
Las placas frías se utilizan en aplicaciones en las que es esencial una gestión térmica eficiente. Ayudan a prevenir el sobrecalentamiento y mejoran el rendimiento en aplicaciones como centros de datos, electrónica de potencia y vehículos eléctricos (VE).¿Cuál es el propósito de una placa de enfriamiento?
El propósito de una placa de enfriamiento es disipar el calor de los componentes de alta temperatura, evitando el sobrecalentamiento y asegurando un funcionamiento estable. Al transferir eficientemente el calor a un refrigerante líquido, las placas de enfriamiento ayudan a mantener temperaturas óptimas y mejoran el rendimiento y la confiabilidad de los sistemas en entornos exigentes.
¿Cuál es el propósito principal de una placa fría?
El propósito principal de una placa fría consiste en transferir el calor de los componentes de alta temperatura a través de la conducción y la convección. A medida que un componente o dispositivo genera calor, la placa fría lo absorbe a través de su superficie. El calor absorbido fluye hacia un refrigerante líquido circulante, que transporta el calor y lo disipa a través de un intercambiador de calor o un sistema de refrigeración líquida.¿Cómo diseñar una placa fría?
Los ingenieros analizan la carga de calor y los requisitos de flujo de un sistema. Seleccionan materiales con alta conductividad térmica y diseñan canales internos para optimizar el flujo de refrigerante y la transferencia de calor. Utilizan simulaciones computacionales para refinar el diseño y obtener la máxima eficiencia. Los ingenieros adaptan las placas frías para que se adapten a aplicaciones específicas como la electrónica de potencia, las baterías de los vehículos eléctricos o los dispositivos médicos. Explore más sobre el diseño de placas frías líquidas.
¿Es una placa fría un intercambiador de calor?
Técnicamente sí, una placa fría funciona como un tipo de intercambiador de calor que se centra en la absorción de energía. Absorbe el calor de los componentes de alta temperatura y transfiere el calor a un refrigerante líquido circulante, eliminando el calor de manera eficiente para mantener temperaturas óptimas y evitar el sobrecalentamiento en los sistemas. Pero la industria de la gestión térmica suele utilizar el término "intercambiador de calor" para referirse a los componentes térmicos que utilizan dos trayectorias de fluido centradas en el rechazo de calor del sistema. Más información sobre los intercambiadores de calor.
¿Cuál es la resistencia térmica de una placa fría?
La resistencia térmica de una placa fría mide su eficacia en la transferencia de calor del componente o dispositivo al refrigerante. Se calcula como la diferencia de temperatura a través de la placa fría dividida por el caudal de calor. Una menor resistencia térmica indica un mejor rendimiento de transferencia de calor, lo que permite que la placa fría gestione el calor de manera eficiente en diversas aplicaciones.¿Cuáles son las dimensiones de una placa fría?
Las dimensiones de una placa fría varían en función de su aplicación específica y de los requisitos de diseño. Las placas frías varían desde unas pocas pulgadas hasta varios pies de largo y ancho, con espesores típicamente entre 0.25 pulgadas y 1 pulgadas. Los ingenieros personalizan estas dimensiones para que se ajusten a los componentes que enfrían, lo que garantiza un rendimiento óptimo en diversas aplicaciones.
¿Cuál es la diferencia entre una placa fría y un tubo de calor?
Una placa fría y un tubo de calor cumplen distintas funciones en la gestión térmica. Una placa fría transfiere el calor directamente de un componente o dispositivo a un refrigerante líquido circulante, disipando el calor de manera eficiente para mantener temperaturas óptimas. Por el contrario, un tubo de calor utiliza un proceso de cambio de fase para mover el calor. Un líquido dentro del tubo de calor se evapora cuando se calienta absorbiendo calor. Se condensa de nuevo en líquido cuando se enfría, liberando calor. Las placas frías sobresalen en el enfriamiento de componentes de alta temperatura, mientras que los tubos de calor gestionan eficazmente la transferencia de calor pasiva a distancias más largas. Visite nuestra página de tubos de calor para obtener más información sobre cómo funcionan los tubos de calor y sus aplicaciones.
¿Qué material se utiliza para enfriar las placas?
Las placas de enfriamiento suelen estar fabricadas con materiales con alta conductividad térmica, como el aluminio y el cobre. El aluminio es liviano y resistente a la corrosión, lo que lo hace ideal para muchas aplicaciones, mientras que el cobre ofrece una transferencia de calor superior pero es más pesado. Los ingenieros eligen el material en función de factores como el rendimiento térmico, el peso, el costo y los requisitos específicos del sistema de enfriamiento.¿Cuál es la diferencia entre un disipador de calor y una placa fría?
Un disipador de calor disipa el calor de un componente en el aire circundante a través de la convección y la radiación. Consiste en aletas metálicas o una estructura sólida diseñada para aumentar el área de superficie para un mejor flujo de aire. Por el contrario, una placa fría transfiere el calor directamente de un componente a un refrigerante líquido que circula a través de él. Las placas frías proporcionan una eliminación de calor más eficiente en aplicaciones con altas cargas de calor, como la electrónica de potencia y los centros de datos, mientras que los disipadores de calor se utilizan a menudo en entornos menos exigentes.
¿Tiene preguntas? ¡Estamos a su disposición!